参考标准
发布时间:2016/6/5 18:08:35 访问次数:323
GB″γ23,2―2008《电工电子产品环境实验 第2部分:实验方法 实验B:高温》。
失效判断
试验后采用功能测试,测试NJM2360M未通过即可判断单板已失效。
恒定湿热常用实验条件如表11,1所示。
表111 恒定湿热常用实验条件
实验关键参数
①老化温度。
②储存时间。
GB″γ23,2―2008《电工电子产品环境实验 第2部分:实验方法 实验B:高温》。
失效判断
试验后采用功能测试,测试NJM2360M未通过即可判断单板已失效。
恒定湿热常用实验条件如表11,1所示。
表111 恒定湿热常用实验条件
实验关键参数
①老化温度。
②储存时间。
相关技术资料- 6-5参考标准
热门点击
- 二次击穿
- 焊接后清洁度要求
- 紧固件安装基本要求
- ARES PCB Layout提供了生成OD
- 温度敏感元器件的配送要求
- 温度、湿度
- Editor settings(编辑设置)
- 拖动窗口标题栏改变位置
- 对三防材料的要求
- 放置焊盘、编辑焊盘属性和新建焊盘
推荐技术资料
- 泰克新发布的DSA830
- 泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析，DS... [详细]
公网安备44030402000607
