工艺流程

   全自动压接工艺通过自动设各(全自动压接机)对压接的全过程进行施工和管控。其制K6X4008C1F-GB55程可以分成5部分:插件、放板、定位、压接、取板,全自动压接的基本工艺流程如图10.16所示。

   图1016 全自动压接的基本工艺流程

   全自动压接的基本工艺流程与半自动的插件、放板、压接、取板相同,其作用和原理不再赘述。增加定位的原理及作用是确保每一块PCB放在适当的定位孔内固定,定位孔的精度要求±0.01mm。确保整个放板和压接过程中PCB的位置保持不变。PCB的平整度也是保证印刷质量的重要因素,所以在工艺开发、设置和调整阶段,工程师必须制定适当的夹板定位方法。为了确保压接质量,本工序要求在对位不良的情况下停机报警。