- 集成电路的选择2014/6/6 18:16:44 2014/6/6 18:16:44
- 由于集成电路可实现许多单元电路甚至某些电子系统的功能，因此，PPPC061LFBN-RC电子电路选用集成电路既方便又灵活．它不仅可大大简化设计过程，而且减小了电路的体积，提高了电路工作的可靠性，...[全文]
- 单分支结构2014/6/5 21:20:44 2014/6/5 21:20:44
- 单分支结构是最简单的一种分支结构，一般只要使用条件转移指令一次即可实现。AD620ARZ即根据条件对程序的执行进行判断，满足条件则进行程序转移，否则程序顺序执行。在MCS-51指令系统中，提供可...[全文]
- 无条件绝对转移指令2014/6/5 21:06:33 2014/6/5 21:06:33
- 这是两字节指令，AD420ARZ-32指令中包含addrll共11位地址码，转移的目标地址必须和AJMP指令的下一条指令首字节位于程序存储器的同-2KB区内。在编写程序时addrll-般用符号地...[全文]
- 8031对外部ROM/RAM的连接2014/6/4 20:43:11 2014/6/4 20:43:11
- 8051系统对于外部RAM地址没有什么特别的要求，即不要求必须包含什么特别的地址，HEF4069UBP完全可以由系统设计人员来安排。一个MCS-51单片机系统，也可以经过适当的连接，使得外部程序...[全文]
- 特殊功能寄存器2014/6/3 21:00:18 2014/6/3 21:00:18
- 8031内部没有ROM。SN74HC74NSR不论是8031还是8051，都可以外接外部ROM，但片内和片外之和不能超过64KB。8051和87C51都有64KBROM的寻址区，其中OOOOH～...[全文]
- 半导体存储器的特点2014/6/2 16:55:14 2014/6/2 16:55:14
- 1．RAM的特点(1)静态RAM的特点一般用6个MOS管构成的触发器作为基本存储元，存放AD53098-914-01一个二进制(b)信息。集成度低于动态...[全文]
- 单片机的分类2014/6/1 22:07:59 2014/6/1 22:07:59
- 单片机作为计算机发展的一个重要领域，其分类也是一个很重要的问题。ACPM-7813根据目前发展情况，单片机种类繁多，型号各异，从不同角度单片机大致可以分为通用型／专用型、总线型／非总线型及工控型...[全文]
- 带符号数表示 2014/6/1 21:31:05 2014/6/1 21:31:05
- 计算机内部只能存储0、1信号，不能直接存储正负号，而在现实应用中，正负数值是经常使用的。Q403013PC1具有正负号的数值称为带符号数，在日常应用中也称之为真值。真值包含正负号（+、一），以及...[全文]
- 点胶设备2014/5/29 20:30:33 2014/5/29 20:30:33
- 底部填充用的点胶机与滴涂用点胶机完全相同。图21-34(a)是填充剂SC001A2B91-SRZ用量不足引起的空洞，图21-34(b)是适量填充剂无空洞的填充质量。(...[全文]
- 组装方式与工艺流程设计合理2014/5/28 21:11:22 2014/5/28 21:11:22
- 按照国际、国内行业、企业高可靠产品设计规范选择最优秀的组装方式与工艺流程。TI002108详见第7章7.4节和7.5节的内容。组装方式与工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产...[全文]
- 元器件的选择2014/5/28 21:07:40 2014/5/28 21:07:40
- ●尽量选择有铅元件；●对于那些镀Sn焊端的有引脚和无引脚无铅元件，因为Sn与Sn-Pb焊料焊接时是兼容的，至OPA343NA/250于镀Sn焊端的锡须问题，可以通过对组装板的“敷形...[全文]
- 设计相容性2014/5/28 21:00:26 2014/5/28 21:00:26
- PCB和工艺设计时，元器件、基板材料、PCB焊盘涂镀层材料选择不当也会发生材料不相容等问题。OPA2349UA例如：由于有铅、无铅混装再流焊需要提高焊接温度，如果PCB基板材料选择不恰当，可能会...[全文]
- 慢速冷却与快速冷却速率温度曲线参数比较2014/5/25 13:54:11 2014/5/25 13:54:11
- 表18-4是慢速冷却与快速冷却速率温度曲线参数比较，从表中可以看出，在液相区RG82848P-SL77Y，快速冷却能够缩短液相时间、减小PCB表面最大与最小元件的温差(AT)，还能遏制IMC的生...[全文]
- 冷却速率控制在什么范围2014/5/25 13:48:56 2014/5/25 13:48:56
- 那么，冷却速率控制在什么范围呢？IPC/JEDEC020C标准规定的冷却斜率的范围为一3一一6℃／s。但是许多机构的实践证明，REG710NA-5当斜率达到-4.5℃／s时，焊点质...[全文]
- 合金表面的氧化程度2014/5/24 14:06:59 2014/5/24 14:06:59
- 合金粉末表面的氧化物含量也直接影响焊膏的可焊性，因为扩散只能在清洁的金属表面进行。IPW60R070C6FKSA1虽然助焊剂有清洗金属表面氧化物的功能，但不能驱除严重的氧化问题。要求合金粉末的含...[全文]
- 选择性涂覆工艺2014/5/22 21:21:25 2014/5/22 21:21:25
- 选择性涂覆工艺是利用自动涂覆设备，LM3S9B92-IQC80-C5在组装板的焊点表面或指定的器件表面精确喷涂如聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅等多种液态涂料。它可咀通过设置各种工艺参数，实现精确地...[全文]
- 工序检验（检测）2014/5/21 21:21:05 2014/5/21 21:21:05
- 工序检验也称工序检测。SMT工序检验的内容包括印刷焊膏工序检验、贴装工序检骏、再流焊工序检验（焊后检验）和清洗工序检验。AD779KN工序检验是产品质量管理过程控制的重要手段，具有...[全文]
- 无铅焊接对元器件的要求2014/5/19 18:08:20 2014/5/19 18:08:20
- (1)元器件封装体和器件内部Z85C3016VSC连接要能承受无铅焊接高温的影响表1-1是IPC/JFJDECJ-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要隶。...[全文]
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