合金粉末表面的氧化物含量也直接影响焊膏的可焊性，因为扩散只能在清洁的金属表面进行。 IPW60R070C6FKSA1虽然助焊剂有清洗金属表面氧化物的功能，但不能驱除严重的氧化问题。要求合金粉末的含氧量应小于0.5%，最好控制在80xl0-6以下。焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。加热过程中助焊剂对PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。

   如果助焊剂的活性好，可以使金属表面获得足够的激活能，促使熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散反应。因为扩散只能在清洁的金属表面进行，如果金属表面有氧化物，焊料就不能浸润金属表面，就无法产生扩散。再流焊后，虽然在元器件引脚和PCB焊盘之间堆积了焊料，但实际是虚焊，加压时可能有电气连接，振动或松开时就会失去电气连接。如果熔融的焊料在金属表面局部润湿，那么只有局部润湿的地方产生连接，也会影响焊点强度。

   由于无铅合金的熔点高、润湿性差，因此要求无铅焊膏中助焊剂的活化温度和活性都要提高，

与焊料合金的熔点相匹配；另外，焊剂与焊料合金表面之间可能有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂；确定了无铅合金后，可焊性的关键在于助焊剂。

   有铅焊接时，助焊剂的活性反应恰好在焊料的熔点183℃之前，对金属表面进行浦洗，焊料熔化时助焊剂还保持足够的活性，从而能够起到降低熔融焊料的黏度和表面张力、提高浸润性的作用，有利于扩散、溶解，形成金属间合金层。但是无铅焊接时，熔点为217℃，比有铅高34aC，如果使用传统的助焊剂，在无铅合金熔化温度217℃前焊膏中的助焊剂已经被烧掉，当升温到217 0C 以上液相区时，不仅起不到清洗和活化作用，还可能造成助焊剂炭化，严重时会使PCB焊盘、元件引脚和焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良。因此无铅助焊剂必须专门配制。