SOJ( Small Outline Integrated Circuits)焊盘设计（见图5-37）

    图5-37  SOJ焊盘设计结构图

    SOJ是小外形集成电路，其元件封RC28F128K3C装参数如下。

引脚间距：1.27mm。SOJ元件宽庋：300、350、400、450（0.300、0.350、0.400、0.450英寸）引脚数：14、16、18、20、22、24、26、28。

   表示方法：SOJ引脚数／元件封装体宽度，如SOJ14/300、SOJ14/450。

   焊盘尺寸设计：元件封装系列为300、350、400、450。

   ①焊盘外侧间距Z：9.4mm、10.6mm、11.8mm、13.2mm。

   ②单个焊盘设计：长( Y)x宽(X)=2.2mm×0.6mm。

   ③注意验证相对两排焊盘内、外侧距离：

   G<S的最小尺寸，

   Z>L的最大尺寸，

   -0.3～0.6mm;

   + 0.3～0.6mm 。

   (2) PLCC (Plastic Leaded Clup Carriers)焊盘设计（正方形）  (见图5-38)正方形PLCC引脚间距：1.27mm。

   引脚数：20. 28, 44. 52. 68. 84. 100. 124。

   表示方法：PLCC-引脚数，如PLCC-100。

   图5-38 PLCC（正方形）焊盘

   焊盘设计：

   ①单个焊盘设计，长(:OX宽(X) =2.2mm×0.6mm;

   ②注意验证相对两排焊盘内、外侧距离。