由于无铅合金的熔点高、润湿性差，因此要IRF024N求无铅焊膏中助焊剂的活化温度和活性都要提高，与焊料合金的熔点相匹配；另外，焊剂与焊料合金表面之间可能有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂；确定了无铅合金后，可焊性的关键在于助焊剂。

   有铅焊接时，助焊剂的活性反应恰好在焊料的熔点183℃之前，对金属表面进行浦洗，焊料熔化时助焊剂还保持足够的活性，从而能够起到降低熔融焊料的黏度和表面张力、提高浸润性的作用，有利于扩散、溶解，形成金属间合金层。但是无铅焊接时，熔点为217℃，比有铅高34aC，如果使用传统的助焊剂，在无铅合金熔化温度217℃前焊膏中的助焊剂已经被烧掉，当升温到217 0C

以上液相区时，不仅起不到清洗和活化作用，还可能造成助焊剂炭化，严重时会使PCB焊盘、元件引脚和焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良。因此无铅助焊剂必须专门配制。

   助焊剂的选择

   首先根据PCB与元器件存放时间和表面氧化程度来决定焊膏的活性。一般采用RMA级：高可靠性产品可选择R级；PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

   助焊剂和钎料的匹配

   选择助焊剂不能只考虑助焊剂的活化能力，必须与钎料特点和具体的加热方法结合起来。首先要保证助焊剂的活性温度范围覆盖整个钎焊温度，其次是助焊剂与钎料的流动、铺展进程要协调，使钎料的熔化与助焊剂的活性高潮保持同步。钎焊时钎料最好在助焊剂熔化后的5～6s即开始熔化，这时恰好是助焊剂的活性高潮。这样钎料熔化时就能迅速铺展开。

   焊件（母材）表面的氧化程度

   如呆PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化程度高，焊膏中的助焊剂不能将母材表面的氧化物清洗干净，尤其免清洗焊膏中的助焊剂活性较差，清洗作用较小，也容易造成熔融的焊料不能浸润或不能完全浸润金属表面，同样也会造成虚焊或焊点强度差。

   焊接温度和焊接时间

   焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，一般焊接温度设置在液相线以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶点为183 0C，焊接温度设置为210～230℃左右；Sn-Ag-Cu焊料的近共晶温度为217℃左右，焊接温度设置为235～250℃左右。