焊接过程是焊接金属表面、 REG113EA-2.85熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，一般焊接温度设置在液相线以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶点为183 0C，焊接温度设置为210～230℃左右；Sn-Ag-Cu焊料的近共晶温度为217℃左右，焊接温度设置为235～250℃左右。

 焊接热量是温度和时间的函数，焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。IMC的厚度与焊接温度和时间成正比。例如，Sn-Ag-Cu焊料在217℃以上、但没有达到235℃时，由于温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在Cu和Sn之间扩散、溶解，不能生成足够的IMC，只有在235～2500C左右的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高或峰值时间与液相时间过长时，

扩散反应率加速或扩散时间延长，就会生成过多的恶性IMC，焊点变得脆而多孔。如果焊接温度过高，还容易损坏元器件和印制板，会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌等问题。因此一定要正确设置再流焊温度曲线，控制好再流焊的温度和时间。