底部填充用的点胶机与滴涂用点胶机完全相同。

   图21-34 (a)是填充剂SC001A2B91-SRZ用量不足引起的空洞，图21-34 (b)是适量填充剂无空洞的填充质量。

   (a)填充剂量不足引起空洞    (b)无空洞

   图21-34填充剂量不足引起的空洞与无空洞的填充质量

   点胶针头离芯片的距离和距基板的高度都是很关键的影响因素。点胶针头在点胶时的位置与元件的大小、流动速度及针头距离基板的距离有关。典型的设定范围如图21-35所示。

   图21-35推荐的点胶针头的位置

   底部加热

   填充胶的流动速度和润湿力会随温度的升高丽提高，另外，杂质和残留物的溶解度也随温度升高而增加，这就减少了空洞的产生。通常最佳的预热温度在80～100℃。对于较大的芯片，需要适当提高底部的预热温度。