- 叠层型三维立体封装2014/7/14 18:19:41 2014/7/14 18:19:41
- 叠层型三维立体封装是将LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封装的器件，无间A700X187M004ATE015隙层层叠装互联而成。这类叠层型三维立体封装是目前应用最为广泛的一种封装技...[全文]
- 三维立体(3D)封装技术2014/7/14 18:05:35 2014/7/14 18:05:35
- 目前半导体IC封装的主要发展趋势为多引脚、窄间距、小型化、超薄、高性能、多功能、高可靠性和低成本，因而对系统集成的要求也越来越高。A700V476M006ATE028通过由二维多芯片组件到三维多...[全文]
- 微电子封装技术的发展历史2014/7/14 18:02:21 2014/7/14 18:02:21
- 在某种意义上，A638AN-0163Z电子产品近几十年的发展历史可以看做是逐渐小型化的历史。推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的响应速度...[全文]
- 二-十进制译码器2014/7/13 12:24:41 2014/7/13 12:24:41
- 二一十进制译码器的逻辑功能是将输入的BCD码的10个代码译成10个高、SA5532DR低电平输出信号。输入BCD码(0000------1001)，输出的10个信号分别与十进制数的10个数字相对...[全文]
- 出现冒险现象的两个例子2014/7/12 13:27:36 2014/7/12 13:27:36
- 图3.11(a)中，与门输出函数Y=AB，在A从1跳变为0时，如果B从0跳变为1，而且B首先上升到以上，这样在极短的XC2018-50PC84C时间At内将出现A、B同时高于Vz-．cmax)的...[全文]
- 表面组装PCB材料的选择2014/7/11 17:59:59 2014/7/11 17:59:59
- ①根据产品的功能、QM15TB-2HB性能指标及产品的档次选择PCB。②对于一般的电子产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；无铅可选择高Tg(150～1700C)的FR-4、CEM-...[全文]
- Flip Chip（倒装芯片）技术2014/7/11 17:52:36 2014/7/11 17:52:36
- BGA（BallGridArray，球形栅格阵列）和CSP(UBGA)的广泛应用BGA的引脚是球形的，QM150DY-HB均匀地分布在芯片的底部。BGA与QFP相比，最突出[内优点是I/O数与封...[全文]
- SMC/SMD方向发展2014/7/11 17:50:55 2014/7/11 17:50:55
- 1.SMC向微小型、薄型、高频化、多功QM150DY-H能化、组合化、多品种方向发展SMC的尺寸从1206(3.2mmxl.6mm)、0805(2mmX1.25mm)、0603(1.6mmx0....[全文]
- 现代数字电路的实现手段2014/7/10 20:14:47 2014/7/10 20:14:47
- 目前现代数字电路系统普遍通过可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice，PLD)实现。PLD是20世纪70年代发展起来的一种新的集成器件。AT24C08AN它可由用户根据自己...[全文]
- 通知器方式接收数据2014/7/9 18:22:38 2014/7/9 18:22:38
- 程序中先分别调用“获取通知器引用”函数，获得两个通知器“nol”和“n02”的引用，SP211EEA-L/TR然后分别调用两个“等待通知”函数获得两个通知器的信息。通知器“nol”中的正弦信号在...[全文]
- 应用程序为产品最终向用户提供的VI可执行版本2014/7/9 18:08:40 2014/7/9 18:08:40
- 应用程序为产品最终向用户提供的VI可执行版本，允许用SMCJ64A/57T户不安装LabVIEW开发系统而运行VI。共享库为NILabWindows/CVI、MicrosoftVi...[全文]
- 转换C语言代码2014/7/8 20:53:08 2014/7/8 20:53:08
- LabVIEW用图形语言编写程序，AR1019-S85MSGH0而且内置了数据采集与信号处理的大量函数，极大的提高了程序开发效率，但是在某些特殊情况下，却会用到程序所对应的C语言代码。本章介绍N...[全文]
- 与抗扰度要求及测试有关的问题2014/7/7 18:18:03 2014/7/7 18:18:03
- 与抗扰度要求及测试有关的问题（不与友射相关的问题）是为什么失败。SC16ML11TK6我们应该都能同意的是：如果在抗扰度测试过程中，产品被损坏或变得不安全，就将是失败的。然而，除了实际的损坏或产...[全文]
- 射频和瞬态抗扰度2014/7/7 18:16:05 2014/7/7 18:16:05
- 1996年以来，由于欧盟商用产品发射和抗扰度的EMC规范，对电磁抗扰度的兴趣有所增加。然而，SC16C752IB48数字电路对产品的辐射起主要作用（见第12章），低电平模拟电路主要关注射频(RF...[全文]
- 颜色识别2014/7/4 20:00:47 2014/7/4 20:00:47
- 颜色识别在工程实践中可以用于墙地砖的分拣、火焰温度的间接测量等方面。YDA145-PZE2采用机器视觉技术可以从数量上精确分辨颜色，避免人工识别颜色时由于熟练程度不同和视觉逐渐疲劳造成的误差，并...[全文]
- 公法线长度测量2014/7/3 20:55:15 2014/7/3 20:55:15
- 渐开线齿轮的公法线长度是齿轮加工和检验中经常测量的量。传统上公法线长度通常用公法线千分尺或公法线卡规测量，图13-19是量具的两个量足卡住两个和三个轮齿的情况。SGS23N60UFD两个量足与两...[全文]
- 简单的校准方法如下2014/7/3 20:18:34 2014/7/3 20:18:34
- 拍摄校准栅格一在视觉程序中测量校准栅格像素数P一用已知的栅格尺寸M除以像素数得到尺寸校准系数Rm，即Rm=M/P(mm/pix)一将被测物像素数乘以校准系数Rm，SGL160N60UF将图像测量...[全文]
- LabVIEW的视觉VI及数字图像处理2014/7/3 20:12:19 2014/7/3 20:12:19
- 机器视觉系统中，视觉信息的处理主要依赖于数字图像处理技术。在不太严格的情况下，SGH40N60UFD数字图像处理包括图像处理和图像分析两个过程。图像处理是将一幅图像变为另一幅经过改进的图像的过程...[全文]
- 模糊逻辑控制器应用2014/7/2 23:23:47 2014/7/2 23:23:47
- 1．模糊控制器的VINIPID工具包在函数模板中有3个VI，ECN3051PL需要在程序中应用的是图12-21所示的加载模糊控制器LoadFuzzyController和模糊控制器...[全文]
- 模糊规则库编辑器Rulebase-Editor2014/7/2 23:10:45 2014/7/2 23:10:45
- 定义了所有语言值信息后，ECG4068B就可以开始编辑规则库。规则库根据专家知识和经验来制定。模糊集编辑器所做的修改会对规则库产生极大的影响，输入变量每增加一个新的语言值都会使规则库产生重要变化...[全文]
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