1.SMC向微小型、薄型、高频化、多功QM150DY-H能化、组合化、多品种方向发展 SMC的尺寸从1206 (3.2mmxl.6mm)、0805 (2mmX1.25mm)、0603 (1.6mmx0.8mm)、0402 (l.Ommx0.5mm)发展到0201 (0.6mmx0.3mm)、01005 (0.4mmx0.2mm)。最

新又推出公制03015 (0.3mmx0.15mm)。图1-8显示了表面组装元件( SMC)向小型、薄型发展的趋势。目前，英制0603和0201在PCB上的应用非常普遍，但0201已经接近设备与工艺的极限尺寸。一般而言，01005 (0.4mmx0.2mm)适合模块的组装工艺和高性能的手机等场合。公制030 1 5只适合模块的组装工艺。

   2．集成电路( SMD)封装技术的发展

   从图1-9中可以看出，SMD封装技木发展非常迅速，从双列直插(DIP)向SMD发展，SMD又迅速向小型、薄型和窄引脚间距发展；引脚间距从过去的1.27mm和0.635mm到目前的0.5mm和0.4mm，并向0.3mm发展；然后又从周边引脚向器件底部球阵列(BGA/CSP)发展；近年来又向二维(2D)、三维(3D)发展，出现了多芯片模块封装MCM (Multichip Module)、系统级封装SIP( System in a Package)、多芯片封装MCP (Multi Chip Package)、封装上堆叠封装POP( Package on Package)；最后还要向单片系统SOC( System on a Chip)发展。