湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封装器件，其他透QM10E3Y-2HB水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件，一般lC、芯片、电解电容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气压力随温度升高而上升，对已经受潮的器件都会造成损坏的威胁。由于无铅焊接温度高，因此要特别注意对MSD的管理。例如：

   ①设计中要在明细表中注明器件潮湿敏感度；

   ②工艺中要对潮湿敏感器件做时问控制标签，做到受控管理；

   ③对已受潮器件进行去潮处理。

   湿度敏感器件(MSD)的潮湿敏感等级（见表1-6）

   表1-6 MSD潮湿敏感等级（IPC/JEDEC标准）

   湿度敏感器件(MSD)的管理与控制

   J-STD-033A标准对湿度敏感器件(MSD)的控制有以下规定。

   ①必须对MSD正确分类、识别，并将其包装在干燥袋内，直到PCB组装需要用到时再将其拿出。只要打开干燥袋，就必须在规定时间内完成湿度敏感器件的组装和再流焊。

   ②必须跟踪每一卷或盘上的湿度敏感器件在整个生产工艺中累积的总暴露时间，直到所有器件被贴放好、准备进行再流焊。

   ③从组装线中卸下的器件盘，应将其存储在干燥箱或干燥袋中。

   ④手工操作中应注意以下事项：

   ●清楚识别装有湿度敏感器伴的元件托盘和元件卷带包装；