- 波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象2014/5/16 20:59:25 2014/5/16 20:59:25
- 波峰焊的焊点形成是一个非常复杂的过程，除了RB160M-40与上面分析的润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间的互相作用有直接影响外，还与PCB的传送速度、传送角度、焊锡波的温度、黏度、锡波...[全文]
- 常用元器件选择中的一些具体问题2014/5/15 18:32:19 2014/5/15 18:32:19
- 1)集成电路的选择由于集成电路可实现许多单元电路甚至某些电子系统的功能，因此，UC3524AN电子电路选用集成电路既方便又灵活．它不仅可大大简化设计过程，而且减小了电路的体积，提高...[全文]
- 焊料过多、焊点桥接或短路2014/5/14 21:48:41 2014/5/14 21:48:41
- 桥接是指元件端头之间、元件相邻焊点之间，RC0603JR-0724K焊点与邻近导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起（桥接不一定短路，但短路一定是桥接），如图11-18所示。其产生的原...[全文]
- 温度曲线测量、分析系统2014/5/13 21:41:44 2014/5/13 21:41:44
- 测量温度曲线需要温度曲线测量仪。017N06N根据再流焊设备的配置，有的设备自带3～12根耐高沮导线的热电偶并自带测试软件；有的设备需要另外配置由沮度采集器、K型热电儡、软件组成的温度曲线测量、...[全文]
- 清洁CRT的屏幕和软盘驱动器2014/5/13 21:13:30 2014/5/13 21:13:30
- 每月检查的项目如下。①清洁CRT的屏幕和软盘驱动器。②在贴装头移动时，UGB5HT确保X.y轴没有异常噪声。③确信在电缆和电缆支架上的螺钉没有松动。...[全文]
- 开 机2014/5/12 20:21:48 2014/5/12 20:21:48
- 必须按照设备安全技术操作规程开机，NCP5381MNR2G确保人身和设备安全。开机的步骤如下：①检查贴装机的气压是否达到设备要求，一般应为Skg/cm2左右。②打开伺...[全文]
- 压力注射法2014/5/11 18:36:19 2014/5/11 18:36:19
- 压力注射法分为手动和全自动两种方式。手动滴涂与焊膏滴徐相同，用于试验或小批量生产；SF2003G全自动滴涂用于大批量生产。按分配泵的不同分为时间／压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。...[全文]
- 模板的设计2014/5/11 18:30:26 2014/5/11 18:30:26
- 印刷贴片胶有丝网、金属和塑料模板。早期丝网应用较多，目前丝网基本被金属模板替代。SF1607G金属模板一般采用铜模板和钢模板，铜模板用腐蚀法，精度低、寿命短、价格便宜，适合多品种试生产；钢模板采...[全文]
- 施加贴片胶的技术要求2014/5/11 18:25:52 2014/5/11 18:25:52
- 贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。SF1605G环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造...[全文]
- 印刷机金属模板印刷焊膏工艺2014/5/10 20:19:48 2014/5/10 20:19:48
- 目前应用最多的是全自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺，半自动印刷机主要应用在小批量、MHQ0402P2N2CT000多品种的半自动生产线。半自动和全自动印刷机的原理与操作方法、印刷工艺...[全文]
- 工艺监控2014/5/9 21:17:28 2014/5/9 21:17:28
- 工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以关键工序再流焊工艺为例，M30626FHPGP设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。因此必须监控实时温度曲线，通过监控工艺变量预防缺陷的产生。详见...[全文]
- 在设计和生产过程中实现高质量的工艺管理方法2014/5/9 21:14:52 2014/5/9 21:14:52
- 质量是在设计和生产过程中实现的，M30624FGPGP质量是通过工艺管理实现的。据统计，SMT的质量问题有1196是由设计造成的，27%是由工艺造成的，31P6是由工艺材料造成的，...[全文]
- 遵守电子组装件操作准则2014/5/9 21:01:30 2014/5/9 21:01:30
- ①保持工作站清洁，M24128-BWDW6T工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。②尽可能减少对电子组装件的操作，防止造成损坏。③使用手套时应及时更换，防止肮脏手套...[全文]
- 焊盘及阻焊层设计2014/5/6 21:43:04 2014/5/6 21:43:04
- BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法不同可分为NSMD和SMD两种类型，如图5-46(a)所示。NSMD(Non-SoldermaskDefined)是非阻焊定义的焊盘设计。阻焊层...[全文]
- SOJ焊盘设计结构2014/5/6 21:21:48 2014/5/6 21:21:48
- SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits)焊盘设计（见图5-37）图5-37SOJ焊盘设计结构图SOJ是小外形集成电路，其元...[全文]
- J形引脚小外形集成电路2014/5/6 21:17:45 2014/5/6 21:17:45
- J形引脚小外形集成电路(SOJ)和塑封有引脚芯片载体(PLCC)的焊盘设计及举例SOJ与PLCC的引脚均为J形，RB161VA－20TE-17典型引脚中心距为1.27mm，其焊盘设...[全文]
- 根据产品酌功能、性能指标及产品的档次选择PCB材料和电子元器件2014/5/4 20:17:59 2014/5/4 20:17:59
- 根据产品酌功能、性能指标AM3352ZCZD72及产品的档次选择PCB材料和电子元器件(1)选择PCB材料PCB材料的选择详见第2章2.2.2节。(2)...[全文]
- 功能测试设备2014/5/3 17:53:05 2014/5/3 17:53:05
- 功能测试(FunctionalTest，FT)用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测试就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体，输入电信号，NLV25T-560J-PF然后按照功...[全文]
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