目前应用最多的是全自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺，半自动印刷机主要应用在小批量、MHQ0402P2N2CT000多品种的半自动生产线。

   半自动和全自动印刷机的原理与操作方法、印刷工艺基本相同，半自动印刷机只是不能连线，需要人工上、下板。

   1．工艺流程

    印刷机金属模板印刷焊膏工艺流程

   2．印刷前的准备工作及开机

   ①准备焊膏。

   ●按产品工艺文件的规定选用焊膏。

   ●焊膏的使用要求按本章8.2节的有关条款执行。

   ●印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀，或采用焊膏搅拌机搅拌。

   ②检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。

   ③开机。

   3．安装模板和刮刀

   ①应先安装模板，后安装刮刀。

   ②安装刮刀时应选择比PCB印刷宽度长20mm的不锈钢刮刀一付，并调节导流板的高度，使导流板的底面略高于刮刀的底面。

   注意：印刷焊膏一般应选择不锈钢刮刀，不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。

   4．图形对位

   图形对位是通过对工作台或对模板X.K秒的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。究竟调整工作台还是调整模板，要根据印刷机的构造而定，目前多数印刷机的模板是固定的，这种方式的印刷精度比较高。

   ①将PCB放在设定好轨道宽度的工作台上，传送到印刷位置进行夹紧。

   ②测量PCB的对角两个基准点的坐标，输入到印刷机。

   ③印刷机的相机会自动行进到两个基准点的位置，进行基准点的学习。

   ④基准点学习示教完成后，图形对位检查。

   ⑤图形对位完成。如果对位不精确，则需要进行印刷偏移的补偿。

   5．设置印刷参数

   设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行，一般设置以下关键参数。

   ①印刷速度：一般设置为15～40mm/s，有窄间距、高窑度图形时，速度要慢一些。

   ②刮刀压力：一般设置为2～l5kg/cm2。

   ③模板分离速度：有窄间距、高密度图形时，速度要慢一些。

   ④设置模板清洗模式：一般设为一湿一真空吸一干。

   ⑤设置模板清洗频率：窄间距时最多可设置为每印1块板清洁一次；无窄间距时可设置为20、50等；还可以不清洗，以保证印刷质量为准。

   ⑥设置检查频率：设置印刷多少块PCB进行一次质量检查，检查时机器会自动停止印刷。

   ⑦设置印刷遍数（一般为一遍或两遍）。