①保持工作站清洁，M24128-BWDW6T工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。

   ②尽可能减少对电子组装件的操作，防止造成损坏。

   ③使用手套时应及时更换，防止肮脏手套的污染。

   ④不可用手直接接触可焊表面，油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀、降低涂覆层附着性。

   ⑤不要使用未经许可的手霜，否则会影响可焊性和涂覆附着性。

   ⑥绝不要堆叠组装板，以防机械性损伤。

   ⑦即使没有静电敏感元器件标识的组装件，也应作为静电敏感组装件操作。

   ⑧操作人员必须经过培训并按照ESD规章制度执行。

   ⑨绝不能脱离包装传递、运送静电敏感元器件。

   ⑩使用具有EOS/ESD防护功能的干净手套或指套。

   ⑥在清洗工艺过程中应使用耐溶剂的EOS/ESD防护手套，如图6-4 (a)所示。

   ⑥在EOS/ESD防护条件下用干净手接触电子组装板边缘并进行操作，如图6-4 (b)所示。

   (a)带防护手套    (b)用干净于接触电子绷装板边缘

   图6-4 IPC-A-610D规定的正确操作PCB的方法