工序检验也称工序检测。SMT工序检验的内容包括印刷焊膏工序检验、贴装工序检骏、再流焊工序检验（焊后检验）和清洗工序检验。AD779KN工序检验是产品质量管理过程控制的重要手段，具有

以下作用：通过每道工序的质量检测，除了能够控制每道工序的质量外，还能有效控制和避免将前一道工序的缺陷带入下一道工序中；有利于检查缺陷的产生原因；能够避免焊后返修；有利于

提高SMT的组装质量和生产效率；有利于通过最终产品的可性。

   印刷焊膏工序检验

   为了保证SMT组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。有窄间距时，必须全检；无窄间距时，可以定时检测（如每小时一次），或按照取样规则检测。取样规则见第8章表8-1。

   施加焊膏要求详见第8章8.1节。

   1．检验标准

   按照本企业标准或参照IPC或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准执行。

   不同的工艺，检验标准也略有不同。例如，需要焊后清洗的产品，焊膏覆盖焊盘的面积达到75%以上即为合格，因为焊后要清洗，印刷在焊盘以外的焊膏、焊后可能产生的锡球能够被清除掉；但是采用免清洗技术时，印刷在焊盘以外的焊膏、焊后可能产生的锡球会影响可靠性，因此免清洗工艺可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上；无铅工艺中，由于无铅焊

膏浸润性差，尤其当PCB果用OSP（有机防护剂）时，没有被焊膏覆盖的焊盘，焊后可能发生露铜现象，影响焊点的长期可靠性，因此无铅工艺要求焊膏覆盖焊盘的面积达到100%（详见第8章8.1节及图8-1）。图16-2为焊膏印刷缺陷示意图。

   2．检验方法

   印刷焊膏检验方法有放大镜和显微镜目视检验。焊膏厚度测试仪检验、2D AOI、3D SPI。一般较大的开口重复精度好，对Chip元件采用2D检测就可以了，而对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装，应采用选择性3D SPI检测。详见第8章8.5节9．  (1)的内容。