贴装工序检验即焊前检验。AD8033AR在焊接前把型号、极性贴错的元器件及贴装位置不合格纠正过来，比焊接后检查出来要节省很多成本。因为焊后的不合格需要返工，既费工时、材料，又有可能损坏元器件或印制电路板（有的元器件是不可逆的），即使元器件没有损坏，但对其可靠性也会有影响，所以焊后返修成本高、损失较大。贴装机自动贴装工序的首件检验非常重要，只要首件检验是合格的，贴装过程中补充元器件准确，由于有贴装程序保证，机器是不会贴错的。

   1．贴装元器件的工艺要求

   详见第10章10.1节的内容。

   2．检验方法

   检验方法要根据各单位的检测设备配置及表面组装板的组装密度而定。

   普通间距元器件可用目视检验，高密度、窄间距时可用放大镜、显微镜或(AOI)检验。

   3．检验标准

   按照本企业标准或参照IPC或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术耍求等标准执行。

   可参考第10章10.1节2．的内容检测，确保满足贴装质量的三要素的要求。

   图16-3是翼形器件贴装缺陷（元件错位）的例子。

   图16-3 J形器件贴装缺陷（元件错位）