印制电路板的来料检测主要检测可生产性设计、PCB加工质量及焊盘的町焊性。

   ①PCB焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔AD7793BRUZ的设置应符合SMT印制电路板的设计要求。

   ②PCB的外形尺寸应一致，PCB的定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

   ③PCB允许的翘曲尺寸。    。

   ●向上／凸面：最大0.2mm/50mm长度，最大0.5mm/整块PCB长度方向。

   ●向下／凹面：最大0.2mm/5 0mm长度，最大1.5mm/整块PCB长度方向。

   ④检查PCB是否被污染或受潮。对受污染或受潮的PCB应做清洗和去潮处理。

   工艺材料检验

   SMT的主要工艺材料有焊膏，贴片胶、棒状焊料、助焊剂、清洗剂等，这些工艺材料是保证SMT组装质量的关键材料。从原则上讲，选择和应用这些工艺材料前应该对其进行检测和评估。

   但评估需要专用设备、仪器，有些项目对于一般的SMT加工厂是没有条件开展的。

   由于一般的中、小企业大多不具备工艺材料的检测手段，因此对工艺材料通常不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购，作为

保障。进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符合要求，检查外观、颜色、气味等是否正常。另外，在使用过程中观察使用效果。例如，对焊膏主要观察印刷性和触变性是否好、室温下使用时间的长短，焊后检查焊点表面形状、浸润性，以及锡球、残留物的多少等，发现问题及时与供应商联系。

   对于有条件的企业，以及有高可靠性或特殊要求的产品，应对工艺材料进行检测与评估。

   (1)焊膏的检测与评估

   焊膏的检测与评估，可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。焊膏材料特性评估通常包括焊膏黏度、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有

的物理化学指标；工艺特性则是指焊膏在SMT实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。

   (2)助焊剂的测试与评估

   助焊剂的主要测试与评估项目有外观、物理稳定性、密度、不挥发物含量、pH值、卤化物、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀试验、表面绝缘电阻、铜板腐蚀、离子污染、长霉。