PCB和工艺设计时，元器件、基板材料、PCB焊盘涂镀层材料选择不当也会发生材料不相容等问题。 OPA2349UA例如：由于有铅、无铅混装再流焊需要提高焊接温度，如果PCB基板材料选择不恰当，可能会造成可靠性隐患；又如：PCB设计时，选择了ENIG (Ni/Au)，虽然有铅焊接也有金脆和黑焊盘问题，但由于混装焊接温度比有铅焊接高，金脆和黑焊盘问题更加突出；还有，如果工艺流程和组装方式，以及焊盘设计选择不合理，直接造成工艺难度，影响焊点强度和可靠性。

   有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺质量控制方案的建议

   根据以上分析可见：采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺，如果设计、工艺、采购、管理不当就有可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间等不相容问题，影响高可靠电子产品的长期可靠性。从以上的不可靠因素还可以看出：例如锡晶须、器件和PCB基材的内部损伤、金脆和黑焊盘、电气可靠性等都是隐蔽的缺陷。隐蔽的缺陷不容易被发现，因此往往不被重视。它们的

可靠性都是随着时间的推移，在使用过程中由于受到机械振动、跌落或电路板被弯曲，受到环境温度、工作温度的循环热应力等因素的影响逐渐削弱的。这些隐蔽的缺陷增加了高可靠电子产品

长期可靠性的不确定性。

   因此，我们必须从产品设计开始就考虑到材料、工艺、设计之间的相容性；充分考虑散热问题；仔细地选择PCB板材、焊盘表面镀层、元件、焊膏及助焊剂等；比有铅焊接时，甚至比无铅焊接更加细致地进行工艺优化和工艺控制；更加严格细致地进行物料管理。