- 用吸笔手工贴装片式元器件2016/9/17 15:47:03 2016/9/17 15:47:03
- 如图5-33所示为用吸笔从元件编带⒈吸取片式元件以及在PCB上贴装的情况。CS5346-CQZR图5-33用吸笔手工贴装片式元器件贴装sOJ、PL、CC。与贴装SoP...[全文]
- 导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2016/9/17 15:38:29 2016/9/17 15:38:29
- 导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的CP2102主要因素导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素有以下几个方面。(1)元器件供料架(Fccdcr)送料异常。...[全文]
- 贴片速度2016/9/16 21:11:50 2016/9/16 21:11:50
- 有许多因素会影响贴片机的贴片速度,如PCB板的设计质量、元器件供料器的数量和位置等。S553-1506-6F-F一般高速机的贴片速度高于5hs/s,日前最高的贴片速度己经达到⒛hs/s以上;高精...[全文]
- 水平旋转/转塔式2016/9/15 17:45:29 2016/9/15 17:45:29
- 水平旋转/转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体,贴装头有的在一个圆环内呈环形分布,JST3117DC也有的呈星形放射状分布。△作时这一贴装头组合在水平方向顺时针旋转,故此称为转塔,如图...[全文]
- 贴装头的种类2016/9/15 17:43:38 2016/9/15 17:43:38
- (1)贴装头的种类。贴装头的种类分为申头和多头两大类,多头贴装头叉分为固定式和旋转式,旋转式包括水平旋转/转塔式和垂直旋转/转盘式两种。①定式申头。早期单头JS5250-2.5ST...[全文]
- 贴片设备及贴片工艺 2016/9/15 17:21:00 2016/9/15 17:21:00
- 在PCB板上涂敷焊锡膏或贴片胶之后,用贴片机或人ェ的方式,将sMσsMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程,叫做贴片(贴装)工序:JMS539-LGCA2B目前在国内的电子产品制造企业里,主...[全文]
- 常用贴片胶有哪些类型2016/9/15 17:18:44 2016/9/15 17:18:44
- 思考与练习题1.常用贴片胶有哪些类型?简述每JMB385-QGAZ0C种类型的组分。2.表面组装对贴片胶有哪些要求?3.使用贴片胶要注意哪些事项?...[全文]
- 点胶操作2016/9/14 22:16:03 2016/9/14 22:16:03
- 点胶操作注意事项G①针筒保持60°点胶,如图⒋ll所示。A3953SB②点胶后向上提起针筒,如图午12所示。③不要让胶水倒流至机器内部,以免损坏机器。...[全文]
- 刮刀的压力2016/9/12 22:52:22 2016/9/12 22:52:22
- 刮刀的压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压D115-30NL力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB~L焊锡膏量不足,如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏,同时岜会...[全文]
- 检验标准2016/9/12 22:46:27 2016/9/12 22:46:27
- 检验标准:按照企业制定的企业标准或ST/T106701995以及IPC标准。B2136NL不合格品的处理:发现有印刷质量时,应停机检查,分析产生的原囚,采取猎施加以改进,凡QFP焊盘不合格者应...[全文]
- 焊锡膏印刷工艺流程2016/9/12 22:34:23 2016/9/12 22:34:23
- 印刷焊锡膏的工艺流程包括以下步骤:印刷前B2086NL的准备一调整印刷机工作参数→印刷焊锡膏→印刷质量检验→清理与结束。印刷前准备工作(1)检查印刷工作电压与气压;熟...[全文]
- 运行指示灯熄灭2016/9/11 17:54:29 2016/9/11 17:54:29
- 完成。设定时问结束,电动机停止转动,蜂鸣器发出一声警报,但运行指示灯依然亮,A10104DA-R此时仿行星块置囚惯性还在转动,不要试图打开上盖;1min后,仿行星装置完全停止运行,运行指示灯熄灭...[全文]
- 分析表面贴装元器件的显著特点2016/9/10 18:21:40 2016/9/10 18:21:40
- 1.分析表面贴装元器件的显著特点。2.写出SMC元件的小型化进程。MC68HC908GR16VFJ3.试写出下列SMC元件的长和宽(mm):3216、2012、160...[全文]
- CLCC封装2016/9/10 17:08:41 2016/9/10 17:08:41
- CLCC(CcrallaicLc耐edChipCaficr)封装是带引脚的陶瓷芯片载体封装,引脚从封装的四个侧面引出,向下呈J字形,此封装也称为QFJ、QFJ￡,如图⒉41所示。M430F123...[全文]
- BGA封装的类型2016/9/9 23:02:23 2016/9/9 23:02:23
- 从装配焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.311nll,比QFP芯片的贴装精度要求0.08mm低得多。H16110MC-R这就使BGA芯片的贴装可靠性显著提高,工艺失误率大幅度下降。采用BG...[全文]
- sMD分立器件2016/9/9 22:19:17 2016/9/9 22:19:17
- sMD分立器件包括各种分立半导体器件,有二极管、三极管、场效应管,也有由2、3只三极管、H16105DF二极管组成的简单复合电路。SMD分立器件的外形典型SMD分立器...[全文]
- 双重测量模式2016/9/9 22:16:36 2016/9/9 22:16:36
- 双重测量模式。在需要测H16104MM-R量特定电路参数(电感L、电容C、电阻R或者电压值)时,可以采用手动设置模式以提高精度。综合测量头能让使用者单手操作,而将注意力集中在被测试...[全文]
- 绕线型片式电感器2016/9/8 22:21:28 2016/9/8 22:21:28
- 绕线型sMC电感器实际上是把传统的卧式绕线电感器稍加改进而成。制造时将导线(线圈)缠绕在磁芯。低电感时用陶瓷FI-RE41HL作磁芯,大电感时用铁氧体作磁芯,绕组可以垂直也可水平。一般垂直绕组的...[全文]
- 钽电解电容器2016/9/8 22:15:10 2016/9/8 22:15:10
- 钽电解电容器。SMC钽电解电容器以金属钽作为电容介质,可靠性很高,单位体积容量大,FI-RE41CL具有更低的等效串联电阻ESR,适用于自动表面贴装机,广泛用于尖端军事、电脑、手机等领域。...[全文]
- 不同介质材料MLCC的容量范围2016/9/8 22:09:49 2016/9/8 22:09:49
- 用来制造片式多层陶瓷电容的陶瓷叫电容器瓷,陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。FI-RC3-1B-1E-15000常用的几种陶瓷粉料的含义如下。Y5V:温度特性Y代表吃...[全文]
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