1.分析表面贴装元器件的显著特点。

   2.写出SMC元件的小型化进程。 MC68HC908GR16VFJ

   3.试写出下列SMC元件的长和宽(mm):3216、 2012、 1608、 1005。

   4.说明下列SMC元件的含义:3216C、 3216R

   5,试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。

   6,片状元器件有哪些包装形式?

   7,试叙述典型SMD有源器件从2端到6端器件的功能。

   8.试叙述SMD分立器件的封装形式。

   9.总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

   10.说明表面贴装元器件应该满足哪些要求?

   11,使用sMT元器件时应该注意哪些问题?

   12,如何选择sMT元器件?

13.什么是集成电路的封装比?这个比值的减小主要受什么因素的限制?目前,哪 种封装形式集成电路的封装比最小?