- 表面组装元器件的不断缩小和变化促进了组装技术的不断发展2016/9/6 22:14:59 2016/9/6 22:14:59
- 现阶段,sMT与SMαSMD的发展相适应,在发展和完善引线间距03mm及其以柏超细间距组装技术的同时,M511664-80Z正在发展和完善BGA、CsP等新型器件的组装技术。由此可...[全文]
- 常见故障的分析2016/9/6 21:43:05 2016/9/6 21:43:05
- 即使在组装前对元器件进行过认真M24C08-WDW6TP地筛选与检测,也难保在组装过程中不会出现故障。为此,万用表的检修也就成了调试的一部分。1)表头指针没任何反应...[全文]
- 万用表的调试2016/9/5 22:28:24 2016/9/5 22:28:24
- 1.使用仪器万用表调试所需的仪器有:DCV/ACV电压校正仪;DcA电流校正仪;标准电阻器;标准三极管;标准二极管。2.调试工艺流程万用表是在直流电流表...[全文]
- 元器件的插装2016/9/5 21:29:58 2016/9/5 21:29:58
- 将成型的元器件按照装配图插装到印制电路板上。要求元器件的插装不能插错位置,二极管、ACB020470M/330K电解电容要注意极性。电阻插装时要求读数方向一致,横排的必须从左向右读,竖排的从下向...[全文]
- 元器件引脚成型2016/9/5 21:18:32 2016/9/5 21:18:32
- 元器件引脚手工成型可采用如图12,1,4(a)所示的方法。左手用镊子(或尖嘴钳等)靠近电阻的位置大于1,5mm处,夹紧元件的引脚,用右手拇指和食指将引脚弯成直角(圆弧形)。AC82GS45元件引...[全文]
- 清除元器件表面的氧化层2016/9/5 21:15:01 2016/9/5 21:15:01
- 元器件经过长期存放,其引脚表面会形成氧化层,不但使元件难以焊接,而且影响焊接质量。AC39LV040-70RNC因此,当元件表面存在氧化层时,应首先清除元件表面的氧化层。清除元件表面的氧化层的方...[全文]
- 电子产品结构2016/9/2 22:24:15 2016/9/2 22:24:15
- 电子产品的结构直接关系到产品的功能、可靠性、可维修性和实用美观并影响用户的心理。LCS_032_CTP电子产品的整机结构设计已发展成为人机工程学、技术美学、机械学、力学、传热学、材料学、表面装饰...[全文]
- 急救处理2016/9/2 22:02:09 2016/9/2 22:02:09
- 将触电者脱离电源后,应立即将其搬移到干燥通风的场地,使其仰卧并松开衣裤。然后LA004-003A99DN马上拨打急救电话,通知医院派救护车,最后再进行力所能及的现场抢救。(l)如果...[全文]
- 触电事故处理2016/9/2 22:01:13 2016/9/2 22:01:13
- 从事与电相关工作的人员一定要掌握基本的触电急救知识与技能,一旦发生触电事故,LA004-001A99DN头脑一定要冷静,千万不能惊慌失措,应该马上采取及时有效的现场救护才能挽救受伤者的生命,而错...[全文]
- 故障检修方法2016/9/1 21:07:55 2016/9/1 21:07:55
- 采用适当的方法来查找、分析、判断和确定故障原因及具体部位,是故障查找的关键。F015故障查找的方法多种多样,具体应用时,要针对具体检测对象,交叉、灵活地运用其中的一种或几种方法以达到快速、准确、...[全文]
- 故障捡修 2016/9/1 21:04:29 2016/9/1 21:04:29
- 在电子产品调试过程中,经常会调试失败,甚至可能出现一些致命性的故障,如调整F20WT-5DDR-E元器件电路不能达到设计指标,或通电后,出现保险丝烧坏、电路板冒烟、打火、漏电、元器件烧坏等情况,...[全文]
- 调试仪器的选择2016/9/1 20:12:47 2016/9/1 20:12:47
- 在调试工作中,调试质量的好坏,在一定程度上,取决于调测试仪器的正确选择与使用。F02WT-3DSR-E因此,在选择仪器时,应把握以下原则。(1)调试仪器的工作误差应远...[全文]
- sMC/sMD的焊点质量判别2016/8/31 22:36:33 2016/8/31 22:36:33
- 不管是手工焊接或是浸焊操作,焊接完OPA544F成后,都应将焊接点清洗干净,并借助放大镜检查焊点质量,以便及时进行修正。sMαsMD的手I拆焊接操作sMC/sMD的手...[全文]
- 供料系统2016/8/31 22:11:58 2016/8/31 22:11:58
- 供料系统。供料系ON5163统是为贴装头提供贴装元器件的,其工作状态根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。定位装置。定位装置可看成是…个固定了电路板的Xy二维平面移动的工作台。...[全文]
- 无定心爪式贴装头2016/8/31 22:10:39 2016/8/31 22:10:39
- ①无定心爪式贴装头。这种贴装头结构简唯9操阼过程对元器件不会有损伤。但亡ON5156身无法对元器件定心,所以贴装精度低。②带有机械定心爪的贴装头。这种贴装头有与真空吸嘴同轴的机械定...[全文]
- 双面混合组装2016/8/31 21:44:28 2016/8/31 21:44:28
- 第工类是双面混合组装,sMC/SMD和△HC画]^混合分布在PCB的同一面,同时,SMσSMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、O4N60C3双波峰焊按或再流焊接。...[全文]
- 单面混合组装2016/8/30 22:42:58 2016/8/30 22:42:58
- 第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装,AAT4625IAS-1-T1但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺,具体...[全文]
- 表面组装印制电路板(SMB)2016/8/30 22:32:03 2016/8/30 22:32:03
- 表面组装用印制电路板与通孔插装元器件用的印制电路板(PCB)在设计、材料等AAT3762IWO-4.2-T1方面都有很大差异,为了区别,通常将专用的表面组装印制电路板称为sMB(surfaccM...[全文]
- 微组装技术层次的划分2016/8/30 21:56:26 2016/8/30 21:56:26
- 微组装技术是在SMT的基础上进一步发展起来的,目前仍处于发展阶段和局部领域应用的阶段。AAT3510IGV-2.93-C-C-T1主要技术有以下三层次。(1)多芯片组件(MCM)。...[全文]
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