CLCC封装
发布时间:2016/9/10 17:08:41 访问次数:7210
CLCC(Ccrallaic Lc耐ed Chip Caficr)封装是带引脚的陶瓷芯片载体封装,引脚从封装的四个侧面引出,向下呈J字形,此封装也称为QFJ、QFJ￡,如图⒉41所示。 M430F1232带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。CLCC的外壳根据需要,可设计成正方形、长方形或双列形。
CLCC以其体积小、重量轻、布线面积小、长寿命、分布电感和线间电容小、V0数目大、高可靠、低成本等优势,在军事装备及各种现代化通信系统设备、电子仪器中地位越来越显著。
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