不管是手工焊接或是浸焊操作,焊接完OPA544F成后,都应将焊接点清洗干净,并借助放大镜检查焊点质量,以便及时进行修正。

   sMαsMD的手I拆焊接操作

   sMC/sMD的手工拆焊操仵在早期是非常困难的,常用电烙铁、细铜丝编织的吸锡带或吸锡器等工具,但拆焊效果并不理想,常损坏PCB印制导线:目前,使用热风焊枪来对SMC/sMD进行拆焊操作是^桩比较安全而简单的事情,其原理是利用热空气来k容化焊点,且热空气的温度是可调节的,其体步骤如下:

   (1)选择合适的喷嘴,有申胥喷嘴和与集成电路引丹土,分布相同的专用喷嘴等多种。

   (2)选择合适的温度和炽1量。

   (3)用镊子或芯片拔启器夹住加热的元器件。

   (4)用热风焊枪对取下元器件进行冷风冷却。

   【实训注意事项】

   (1)加热器如果只用单喷嘴,则吹风控制旋钮应放置在1~3挡的位置上;如果加热器需使其他专用喷嘴,则该旋钮应置于4~6挡的位置上;如果只使用单喷嘴,则该旋钮不能置于6挡的位置上c

   (2)加热器内有石英玻璃管和隔热层,使用中轻拿轻放,注意不要掉到地上。

   (3)加热器温度很高,应防止烫伤周围元器件及导线,更应远离可燃气体、纸张等物体。

   (4)不用热l lk焊枪时,应关闭而板上的开关,此时,内部会送出一阵冷风出来以加速加热器的冷却,然后停止I仵。T万不要用直接拔F电源插头的方法来停止工仵

   (5)发+焊接短路,uJ用烙铁将短路点E的余锡引下来,或采用不锈钢针头,从熔化的焊点中间划开。