如图5-33所示为用吸笔从元件编带⒈吸取片式元件以及在PCB上贴装的情况。 CS5346-CQZR

   图5-33 用吸笔手工贴装片式元器件

   贴装sOJ、PL、CC。与贴装SoP、QFP的方法相同,只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部,需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引月却是否与焊盘对齐。

   贴装元器件以后,用手工、半自动或自动的方法进行焊接。

   在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净,但返修的电路板在拆抻旧元件以后,焊盘上就会有残留的焊料贴换元器件到返修位置上之前,必须先用手E或半白动的方法清除残留在焊盘。L的焊料,如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空

吸锡泵把焊料吸走c清理返修的电路板时要特别小心,在细装密度越来越大的情况下,操作比较困难并jj容易损坏其他元器件及线路板。