刮刀的压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压D115-30NL力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB~L焊锡膏量不足,如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏,同时岜会引起丝网或模板不必要的磨损。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。

   刮刀宽度

   如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

   印刷间隙

   采用漏印模板印刷时,通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0,5mm,但有QFP时应为零距离),部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面,调节后模板的金属模板微微被向上撑起,但此撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏c从刮刀运行动作上看,刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时刮刀不应在模板上留下划痕。