拆卸掉BGⅣCSP器件后,需要去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域。

   (1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理千净、平整,EP9633可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理。操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

   (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干诤。

   去潮处理

   由于塑料封装的BGA/CSP对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,如果已经吸湿,需耍对器件迸行去潮处理。

   印刷焊膏

   焊膏的印刷有下面两种方法。

   (l)将焊膏印在PCB焊盘上,可在返修台上或显微镜下进行对中印刷。囚为表面组装印制电路板上己经装有其他元器件,囚此必须采用BGA/CSP专用小模板,模板厚度与开冂尺寸要根据球径和球FE确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须进行清洗后才能重新印刷。

   (2)将焊膏直接印在BGA/CSP焊盘上。

   贴装BGA/CSP

   (1)将印好焊膏的表面组装印制电路板安放在返修系统的工作台上。

   (2)选择合适的吸嘴,打开真空泵,将BGA/CSP器件吸起来,用掇像机顶部光源照射己经印好焊膏的BGA焊盘,调节焦距使监视器显示的图像最清晰。然污l拉出BGA专用的反射光源,照射BGA器件底部并使图像最清晰。然后调整工作台的X、y角度旋钮,使BGA底部焊球和BGA焊盘完全对应重合。

   (3)焊球和焊盘完全重合后,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。