印刷焊锡膏的工艺流程包括以下步骤:印刷前B2086NL的准备一调整印刷机工作参数→印刷焊锡膏→印刷质量检验→清理与结束。

   印刷前准备工作

   (1)检查印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺要求。

   (2)确认软件程序名称是否为当前生产机种,版本是否正确。

   (3)检查焊锡膏:检查焊锡膏的制造日期,是否在出厂后6个月之内,品牌型号规格是否符合当前生产要求;是否密封(保存条件2°C~10℃),若采用模板印刷,焊锡膏黏度应为⒇0~14OOPa s,最佳黏度为900Pa・s,从冰箱中取出后应在室温下恢复至少2h,出冰箱后

zh之内用完;新启用的焊锡膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名。

   (4)焊锡膏搅拌:焊锡膏使用前要用焊锡膏搅拌机或人工充分搅拌均匀。

   (5)检查PCB是否用错,有无不良。阅读PCB产爵1合格证,如PCB制造冂期大于6个月应对PCB进行烘干处理(在125°C温度下烘干4h),通常在前一天进行。

   (6)检查模板是否与当前生产的PCB一致,窗口是否堵塞,外观是否良好。