不同介质材料MLCC的容量范围
发布时间:2016/9/8 22:09:49 访问次数:514
用来制造片式多层陶瓷电容的陶瓷叫电容器瓷,陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。FI-RC3-1B-1E-15000常用的几种陶瓷粉料的含义如下。
Y5V:温度特性Y代表吃5℃,5代表ˉ+85℃,温度系数V代表80%~+30%;
Z5U;温度特性Z代表+10℃,5代表+85℃,温度系数U代表56%~+22%;
X7R:温度特性X代表犭5℃,7代表+I25℃,温度系数R代表±15%。
片式多层陶瓷电容器所用瓷介质不同,则有不同的容量范围及温度稳定性,其容量与尺寸、介质的关系见表⒉7。
表⒉7 不同介质材料MLCC的容量范围
表面贴装多层陶瓷电容器的可靠性很高,已经大量应用于汽车工业、军事和航空航天等 领域.
用来制造片式多层陶瓷电容的陶瓷叫电容器瓷,陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。FI-RC3-1B-1E-15000常用的几种陶瓷粉料的含义如下。
Y5V:温度特性Y代表吃5℃,5代表ˉ+85℃,温度系数V代表80%~+30%;
Z5U;温度特性Z代表+10℃,5代表+85℃,温度系数U代表56%~+22%;
X7R:温度特性X代表犭5℃,7代表+I25℃,温度系数R代表±15%。
片式多层陶瓷电容器所用瓷介质不同,则有不同的容量范围及温度稳定性,其容量与尺寸、介质的关系见表⒉7。
表⒉7 不同介质材料MLCC的容量范围
表面贴装多层陶瓷电容器的可靠性很高,已经大量应用于汽车工业、军事和航空航天等 领域.
相关技术资料- 9-8不同介质材料MLCC的容量范围
- 相关IC型号
- FI-RC3-1B-1E-15000
- 暂无最新型号
热门点击
- CLCC封装
- 全方向反射镜结构(ODR)
- 导线与导线之间的焊接。
- 清除元器件表面的氧化层
- 倒装芯片结构及工艺流程
- 垂直结构芯片的优势
- 刮刀的压力
- 观察静态工作点和负载电阻改变对电路工怍状态
- 锡焊的特点
- 分析表面贴装元器件的显著特点
推荐技术资料
- 泰克新发布的DSA830
- 泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析，DS... [详细]
公网安备44030402000607
