不同介质材料MLCC的容量范围
发布时间:2016/9/8 22:09:49 访问次数:511
用来制造片式多层陶瓷电容的陶瓷叫电容器瓷,陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。FI-RC3-1B-1E-15000常用的几种陶瓷粉料的含义如下。
Y5V:温度特性Y代表吃5℃,5代表ˉ+85℃,温度系数V代表80%~+30%;
Z5U;温度特性Z代表+10℃,5代表+85℃,温度系数U代表56%~+22%;
X7R:温度特性X代表犭5℃,7代表+I25℃,温度系数R代表±15%。
片式多层陶瓷电容器所用瓷介质不同,则有不同的容量范围及温度稳定性,其容量与尺寸、介质的关系见表⒉7。
表⒉7 不同介质材料MLCC的容量范围
表面贴装多层陶瓷电容器的可靠性很高,已经大量应用于汽车工业、军事和航空航天等 领域.
用来制造片式多层陶瓷电容的陶瓷叫电容器瓷,陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。FI-RC3-1B-1E-15000常用的几种陶瓷粉料的含义如下。
Y5V:温度特性Y代表吃5℃,5代表ˉ+85℃,温度系数V代表80%~+30%;
Z5U;温度特性Z代表+10℃,5代表+85℃,温度系数U代表56%~+22%;
X7R:温度特性X代表犭5℃,7代表+I25℃,温度系数R代表±15%。
片式多层陶瓷电容器所用瓷介质不同,则有不同的容量范围及温度稳定性,其容量与尺寸、介质的关系见表⒉7。
表⒉7 不同介质材料MLCC的容量范围
表面贴装多层陶瓷电容器的可靠性很高,已经大量应用于汽车工业、军事和航空航天等 领域.
相关技术资料- 9-8不同介质材料MLCC的容量范围
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