- 系统集成芯片的发展 2016/6/9 22:20:44 2016/6/9 22:20:44
- Intel公司的酷睿系列产品中,晶体管的数量多达11,7亿个,如此多的晶体管集成在一个芯片上,AD8616ARZ以至可以将一个子系统乃至整个系统集成在一个芯片上,即sOC(systcm>计方法和...[全文]
- 广义的工艺技术即产品的制造技术2016/6/8 21:02:35 2016/6/8 21:02:35
- 广义的工艺技术即产品的制造技术,它包括从产品设计的可制造性(DMF)、可检测性(DMT)、可维修性(DFS)约束、原材料进厂的工艺性要求、AD1671JQ加工制造诸元(人、料、机、法、测、环,即...[全文]
- TCL活动的内容2016/6/8 20:53:22 2016/6/8 20:53:22
- 7种浪费TCI活动是针对现场的7种浪费采取的行动。浪费是BA3430S指不能提高附加价值的各种现象或结果,这7种浪费如下。①等待的浪费:因停工待料、作业不平衡、计划不...[全文]
- 素养2016/6/7 20:47:37 2016/6/7 20:47:37
- 如果说前4个s使企业现场条理化,那么素养就是使企业管理规律化,确保企业规章制度得以有效实施,ADC0820BCN生产率得以提升。素养的目的在于提升人的素质,提高员工的文明礼貌水准,增强团队意识,...[全文]
- 清扫是把工作场所扫干净2016/6/7 20:44:09 2016/6/7 20:44:09
- 清扫是把工作场所扫干净,包括设备、工具、地面、墙壁等,使工作环境整洁和清爽。ADC08200CIMTX更深层次的清扫是指点检,即每个员工每天进行定点清扫和检查。清扫的目的是在于清除脏污,保持职场...[全文]
- 目视管理2016/6/7 20:26:03 2016/6/7 20:26:03
- 目视管理是利用形象直观、ADC081S051CISD色彩适宜的各种视觉感知信息来组织现场生产活动,达到提高劳动生产率目的的一种管理方式。它是以视觉信号为基本手段,以公开化为基本原则,尽可能地将管...[全文]
- 定置实施2016/6/7 20:24:28 2016/6/7 20:24:28
- 定置实施是理论付诸实践的阶段,也是定置管理工作的重点。它包括以下3个步骤。①清除与生产无关的物品。生产现ADC081S051场中凡与生产无关的物品,都要清除干净。清除与生产无关的物...[全文]
- 逐个项目法2016/6/5 18:33:18 2016/6/5 18:33:18
- 逐个项目法是由质量管理大师朱N010-0550-T611兰提出的,当时被看作是质量改进的“突破次序”。该方法包含以下5个步骤。①核实项目需求和使命陈述。...[全文]
- 半自动压接单点通用要求2016/6/4 22:24:59 2016/6/4 22:24:59
- 工艺流程半自动压接制程可以分为4部分:插件、放板、K6F2008V2E-YF70压接、取板,半自动压接的工艺流程如图10.15所示。(1)插件确保连接器...[全文]
- 润湿性差2016/6/1 20:41:57 2016/6/1 20:41:57
- 润湿性差示意图如图817所示。它的发生经常是时间与温度比率不当的结果。焊膏内EP1C6Q240C7N的活性剂由有机酸组成,随时间和温度而退化。如果曲线太长,焊接点的润湿可能受损害。因为使用RTS...[全文]
- 由相变传热的加热机理可知2016/6/1 20:23:20 2016/6/1 20:23:20
- 由相变传热的加热机理可知,气相再EP1C3T144C8流焊的加热过程对焊接组件的物理结构和几何特征不敏感,这有利于提高复杂组件的升温均匀性。同时,组件表面不会发生过热现象。因此,VPs对含有不同...[全文]
- 采用通孔再流焊接工艺的目的 2016/6/1 20:00:02 2016/6/1 20:00:02
- 采用通孔再流焊接工艺的目的通孔元器件的再流焊接,就是将EL4543IUZ这些通孔元器件融合到表面贴装工艺中去,尽可能地消除混装PCBA波峰焊接工艺的一种新的工艺方法。从工艺角度来看...[全文]
- 再流焊接温度曲线 2016/5/31 21:13:05 2016/5/31 21:13:05
- 影响再流焊接温度曲线的因素设定再流焊接温度曲线,就是确定PCB组件在再流焊接过程中所必须经历的一个温度时间关系。A1182LUA-T这种关系由焊膏特性决定,如焊料合金成分、焊料颗粒...[全文]
- 贴装工艺能力系数CPK2016/5/31 20:52:43 2016/5/31 20:52:43
- 影响贴装工序的工艺能力主要有以下4种因素。①贴装机:含贴装机精度、贴装高A1181EUA度、贴装压力、真空吸力等,它们共同构成了贴装设各本身的过程能力系数CPK。②材...[全文]
- 5MT关键工序的控制与管理 2016/5/30 20:24:55 2016/5/30 20:24:55
- SMT中常见的以控制手段防止缺陷仪器有AOI、sPI、X求ay、焊膏厚度测试仪。这些M2764A-2FI仪器可以减少PCBA制造过程中的缺陷和缺陷成本。绝大部分PCBA厂商SMT产...[全文]
- SMT定义2016/5/30 20:03:17 2016/5/30 20:03:17
- SMT(SurfaccMountTc曲nology)的中文意思是表面贴装技术,主要应用于印制电路板(PCB,PrintcdαrcuitBoard)及电路模块或陶瓷基板组件的元器件贴装。M2751...[全文]
- 阻焊剂涂覆2016/5/30 19:57:01 2016/5/30 19:57:01
- (1)用途阻焊剂又称阻焊油墨、绿油、湿膜等M27512-15FXI,用于保护板面避免受到污染、腐蚀和损伤等渠PCB外衣。(2)分类●干膜类(己淘汰)和液...[全文]
- 层压2016/5/30 19:51:21 2016/5/30 19:51:21
- (1)工艺简介压板就是用半固化片将外M2732AF6层铜箔与内层,以及各内层与内层之间连接成为一个整体,成为多层板。(2)工艺原理利用半固化片的特性,在...[全文]
公网安备44030402000607
