影响贴装工序的工艺能力主要有以下4种因素。

   ①贴装机:含贴装机精度、贴装高A1181EUA度、贴装压力、真空吸力等,它们共同构成了贴装设各本身的过程能力系数CPK。

   ②材料:此处的材料实际指的是PCB和元器件。

   ③人:包括与该工序直接相关的操作人员的技术水平等。

   ④工艺:包含工艺方法、工艺规范和操作规程等。

   在大批量生产中,当对贴装工序要求的不良品率不大于5×106时,要求贴装工序实际的工艺能力系数CPK≥150才行。

   测评及闭环控制

   AoI的SOC处理和控制功能不仅要输出均值和极差两个控制图,而且还要形成“偏移”的修正量,并反馈到贴装机相对应元器件贴装位置数据库进行修正,以减小偏移量,实现闭环控制的目的。