由相变传热的加热机理可知,气相再EP1C3T144C8流焊的加热过程对焊接组件的物理结构和几何特征不敏感,这有利于提高复杂组件的升温均匀性。同时,组件表面不会发生过热现象。因此,VPs对含有不同耐热特性、形态复杂或大型元器件(如PLCC、BGA、柔性电路、接插件等组件)的焊接过程比较有利。

   蒸汽温度由介质的沸点决定,因此焊接的峰值温度始终保持恒定而无须复杂的温控措施。采用不同的传热介质就可以调整焊接温度,满足不同熔点焊料的焊接需要。这也表明,VPS加热不能根据被焊组件的具体特性进行调控。此外,相变传热的热转换效率高,组件的升温速度快。

   VPS是⒛世纪80年代初期的优选工艺,后因VPS自身存在引脚元器件的芯吸现象,因引脚和焊盘的加热速度不同,焊料会沿着引脚爬升,严重的甚至导致焊点开路,以及芯片元器件的立碑问题多发的原因,而一度消失。近年伴随无铅化的应用,VPs经过不断改良预热方式,尤其是真空气相再流焊,在支持SnAgCu等无铅焊膏合金再度表现出低空洞率、低焊接峰值温度、高传热效率等特点。