国外业界针对QFP140P与PCB之间、45mm的BGA与PCB之间,当分别只有IR盘式加热器的加热、 EP1C3T144I7对流加热及使用IR+强制对流复合加热系统时,在3种条件下的温度差如下。

   对流回流产生在QFP140P与PCB之问的温度差为22℃(在预热期间PCB插入后的70s)。相反,通过复合式系统加热结果只有7°C的温度差,而45mm的BGA在复合式系统中将这个温度差减少到3℃。

   另外,对流回流使用的是传统的温度曲线设定,在PCB与45mm BGA之间的峰值温度差当用复合式系统回流时有12℃,若使用梯形曲线时这个温度差可减少到8℃。在连续大生产中,回流炉中的温度不稳定在使用无铅焊膏时会有重大影响。

   最佳回流温度曲线

   对于无铅焊膏,元器件之间的温度差必须尽可能小。这也可通过调节回流曲线达到。用传统的温度曲线,虽然当PCB板达到峰值温度时,元器件之间的温度差是不可避免的,但可以通过下述几个方法来减少。