1.延长预热时间

  延长预热时间可大大减少在形成回流峰值温度之前元器件之间的温度差,大多数对流回流炉使用这个方法。 EP1C4F400C8可是,因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快,导致引脚与焊盘氧化而造成润湿性能变差。

   2,提高预热温度

   传统的预热温度一般在140~160℃,而对无铅焊膏可能要提高到170~190℃。提高预热温度,减少所要求的峰值温度,反过来减少了元器件与焊盘之间的温度差。可是,如果助焊剂不能兼容较高的温度水平,又将因助焊剂蒸发过快而导致焊盘、引脚氧化,造成润湿性变差。

   3.采用梯形温度曲线(延长的峰值温度)

   延长小热容量元器件的峰值温度时间,将允许小热容量元器件与大热容量元器件达到所要求的回流温度,避免较小元器件过热。使用梯形温度曲线,如图8,13所示,一个现代复合式回流系统可减少型引脚封装(SOP)封装体之间的温度差到8℃。