由于无铅焊膏熔点高、润湿较差EP1C4F400C8N,回流峰值温度之间的温度差不是很大。另外,当采用双面回流时,高熔点的无铅焊料在A面再流焊接期间,在⒛0℃以上的高温下,氧化膜的厚度将迅速增加,B面焊盘氧化将更严重,这可能导致在回流B面时润湿性不良。因此,要求

使用氮气保护,以维持无铅工艺的高生产效率和产品质量。

   在以IR盘式加热器为主要热源的复合式系统中(对流是均匀加热媒介),氮气的消耗可减少到少于现在全对流回流炉所要求数量的一半。一个可选的内部氮气发生器可免除大的氮气桶。

   自动过程监测

   窄小的无铅工艺窗口使得必须做连续的工艺过程监测,因为很小的工艺偏离都可能造成不合格的焊接质量。监测再流焊接工艺的最有效方法是使用自动、连续、实时的温度管理系统。该实时温度管理系统允许装配者通过连续的监测在回流炉中的过程温度,获得和分析其焊接过程的实时数据。这种系统通常由30个嵌入两个细长不锈钢探测器的热电偶组成,探测器永久地安装在传送带的上方或下方。热电偶连续地监测过程温度,每5s记录读数。这些温度在再流焊接炉控制器的PC屏幕上作为过程温度曲线显示出来。

   实时温度管理系统通过产生一个由穿过式测温仪测定的温度曲线,与由实时温度管理热电偶探测器所测量的过程温度之问的数学相关性,来提供对每个PCBA产品的温度曲线。来自实时温度管理系统的数据也可通过互联网发送到远程位置,以最大限度地利用这种工程资实时连续温度记录的其他优点包括消除使用标准穿过式温度记录器的生产停顿,以及所需要的预防性维护计划。严密控制的温度过程可大大减少焊接点缺陷。