连接器和PCB金属化通孔压接过程大致可分为插针接触PCB、连接器金属化通孔(鱼眼孔)变形、 K9F5608UOD-PCBO连接器底部接触PCB,如图10γ所示。

   压接过程的要求及可能产生的不良问题如表10,3所示。

   确保连按器准确无误地插入PCB对应的压接孔内;方向和位詈正确,无歪连接器来料插针偏斜,与PCB孔不对应,安装位置和方向错误,歪斜 连接器龟眼孔变形.将迮接器以一定速度垂直稳定的卜压J茨接速度005~02iⅡh/s;压力引脚数×每引脚压力范围.速度过快或压力过大、连接器歪斜、鱼眼孔变形等导致跪针、焊盘损坏、PCB开裂、连接器变形等.连接器底部接触PCB.连接器底部与PCB缓慢接触后,停止卜压;通过位置或压力控制,确保迕接器底部与PCB接触到位而且压力未超标 行TT钴误,过压或欠压,未安装到位,连接

器变肜、开裂、不出针等问题 根据压接时金属化通孔(鱼眼孔)变形和压力变化,对压接过程分析;如图10。z左侧图所示,压力曲线变化分为4段:a为压力0,b为压力递增,c为压力减小,d为压力骤增。

影响压力的因素有PCB的表面平整度、通孔直径、插针尺寸、引脚数量等,此外压接速度和制具精度、定位脚、连接器结构也会影响压接质量。