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三防涂覆要求

发布时间:2016/5/26 19:56:25 访问次数:2780

   1.一般要求

   印制电路板组件的保护涂覆是电子设备三防工艺技术中极为重要的一项关键工艺。通常IL-Y-C3-A-10000应根据分机、部件使用环境和特殊部位提出相应的三防等级,根据不同等级选择相应的材料和工艺以保证分机、部件达到三防设计要求。

   2.防护准则

   ①一般情况下,三级电子产品(军用/高可靠电子产品)尤其是工作在野外、机载、航天和海上电子设备,必须对其进行保护涂覆。可根据设备的不同运行环境确定是否需要采取三防涂覆。长期工作在野外、海上等恶劣环境下的通信设各,必须进行三防涂覆;对工作在高湿热环境的室内设备,也应进行三防涂覆。

   ②精密电路和高阻抗电路应当在保护涂覆之后进行再次调试。保护涂覆虽然提高了印制电路板组件的可靠性,但也会带动来一些不良影响,主要是增加了分布电容和介质损耗,会使一些精密电路或高阻抗电路原有的参数和特性改变,而保护涂覆对一般电路没有影响。

   ③整机、部件的印制电路板组件应当在进行环境试验(高低温、冲击振动)之前进行保护涂覆。

   ④用于保护涂层其化学和物理组成必须是一个已固化的聚合物,以一个平滑的,没有空白区域连续覆盖于印制电路板组件的-面或两面。为了增强被保护单元的三防能力,若有需要可采取多道漆(最多三道漆)的涂覆形式。

   ⑤对于印制电路板组件的保护涂覆,涂一道漆和涂两道漆的效果有很大差别。因通常保护涂料中含溶剂,在聚合过程中易形成细微的针孔,造成水分子加速渗入。而涂两道漆不但使涂层增厚,而且有封孔作用,使涂覆层真正成为连续而不透气的膜,可以有效地阻止潮气的渗入,提高防护性能。

   ⑥工作在湿热条件下的印制电路板组件,必须选用高性能的基板材料(如FR-4)再进行保护涂覆。不能期望采用保护涂层来提高印制电路板基板的绝缘性能,印制电路板组件导线间的绝缘电阻(特别是体积电阻)主要取决于基板材料的性能。保护涂层只能阻隔空气中

潮气的影响、避免其因受潮而导致绝缘电阻值骤然下降以及保护导线、焊点、元器件免受盐雾侵蚀,保护涂覆不能提高原有基板的绝缘性能。

   1.一般要求

   印制电路板组件的保护涂覆是电子设备三防工艺技术中极为重要的一项关键工艺。通常IL-Y-C3-A-10000应根据分机、部件使用环境和特殊部位提出相应的三防等级,根据不同等级选择相应的材料和工艺以保证分机、部件达到三防设计要求。

   2.防护准则

   ①一般情况下,三级电子产品(军用/高可靠电子产品)尤其是工作在野外、机载、航天和海上电子设备,必须对其进行保护涂覆。可根据设备的不同运行环境确定是否需要采取三防涂覆。长期工作在野外、海上等恶劣环境下的通信设各,必须进行三防涂覆;对工作在高湿热环境的室内设备,也应进行三防涂覆。

   ②精密电路和高阻抗电路应当在保护涂覆之后进行再次调试。保护涂覆虽然提高了印制电路板组件的可靠性,但也会带动来一些不良影响,主要是增加了分布电容和介质损耗,会使一些精密电路或高阻抗电路原有的参数和特性改变,而保护涂覆对一般电路没有影响。

   ③整机、部件的印制电路板组件应当在进行环境试验(高低温、冲击振动)之前进行保护涂覆。

   ④用于保护涂层其化学和物理组成必须是一个已固化的聚合物,以一个平滑的,没有空白区域连续覆盖于印制电路板组件的-面或两面。为了增强被保护单元的三防能力,若有需要可采取多道漆(最多三道漆)的涂覆形式。

   ⑤对于印制电路板组件的保护涂覆,涂一道漆和涂两道漆的效果有很大差别。因通常保护涂料中含溶剂,在聚合过程中易形成细微的针孔,造成水分子加速渗入。而涂两道漆不但使涂层增厚,而且有封孔作用,使涂覆层真正成为连续而不透气的膜,可以有效地阻止潮气的渗入,提高防护性能。

   ⑥工作在湿热条件下的印制电路板组件,必须选用高性能的基板材料(如FR-4)再进行保护涂覆。不能期望采用保护涂层来提高印制电路板基板的绝缘性能,印制电路板组件导线间的绝缘电阻(特别是体积电阻)主要取决于基板材料的性能。保护涂层只能阻隔空气中

潮气的影响、避免其因受潮而导致绝缘电阻值骤然下降以及保护导线、焊点、元器件免受盐雾侵蚀,保护涂覆不能提高原有基板的绝缘性能。

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