涂覆工艺流程
发布时间:2016/5/26 20:07:34 访问次数:1376
三防涂覆工艺流程如图3.108所示。
涂覆工艺流程的各工序说明如下。
● 根据设计文件(图纸),必要时与电路设计共同协商,以便设计最佳实施工艺。
● 确定局部保护(不准涂覆)的部位,例如,印制插头座、可调磁芯、电位器及集成块座等。
● 准备局部保护材料或夹具。
三防涂覆工艺流程如图3.108所示。
涂覆工艺流程的各工序说明如下。
● 根据设计文件(图纸),必要时与电路设计共同协商,以便设计最佳实施工艺。
● 确定局部保护(不准涂覆)的部位,例如,印制插头座、可调磁芯、电位器及集成块座等。
● 准备局部保护材料或夹具。
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