SMT中常见的以控制手段防止缺陷仪器有AOI、sPI、X求ay、焊膏厚度测试仪。这些M2764A-2FI仪器可以减少PCBA制造过程中的缺陷和缺陷成本。

   绝大部分PCBA厂商SMT产线都会产生一定的缺陷和错误。例如,焊膏印刷机可能堆积了过量的焊膏造成连锡,也可能因焊膏量过少而造成焊料量不足;元器件贴装机没有将元器件贴放到适当的位置或方向不对;等等。因此,普遍使用光学检测仪器来帮助生产线管理

者获得定量的检测信息,他们可以利用这些信息调整生产工艺,从而在第一时间减少缺陷。具备更低缺陷率的PCBA一次通过生产,可降低成本、节约时间,并可减少返修人员。通过光学仪器来进行过程监控,厂商可以实现下述目标。

   ①在启动一条新生产线时,发现逐渐显现出来的质量问题。

   ②在现有生产线上保持高质量的生产。

   ③缩短进行改变所需的调整时间。

   下面重点讲述各道关键工序的控制与管理。