工艺流程

   半自动压接制程可以分为4部分:插件、放板、K6F2008V2E-YF70压接、取板,半自动压接的工艺流程如图10.15所示。

   (1)插件

   确保连接器准确无误地插入PCB对应的压接孔内。插件时需参照丝印方向,要求连接器方向与丝印方向一致。当连接器插入PCB孔内后,用手轻轻按压连接器,使连接器鱼眼孔卡在PCB孔口,确保连接器与PCB板垂直,无歪斜。

   (2)放板

   确保将被压接的连接器稳定、安全地放到压接头下方。如果需要底模,应先放工装再放PCB板。根据单板的宽度,选择1个或2个“支撑工装”同时使用。

   通常PCB上不止一个元器件需要压接,此时需手工移动并重新放置单板,每次移动以连接器稳定、安全地位于压接头正下方为准。

   (3)压接

   启动压接开关进行压接,确保连接器稳定、垂直地进入PCB的金属化孔内。

   (4)取板

   确保将己压接完的PCBA稳定、安全地拿出设备。