采用通孔再流焊接工艺的目的

   通孔元器件的再流焊接,就是将EL4543IUZ这些通孔元器件融合到表面贴装工艺中去,尽可能地消除混装PCBA波峰焊接工艺的一种新的工艺方法。从工艺角度来看,PCB减少一次加热过程,这对潜在的温度损害和抑制金属间化合物的过量生长、改善产品质量和可靠性都是重

要的,而且还能降低生产成本。对此,只要通过适当的设计与过程控制,再流焊接点的品质与可靠性,完全可以与传统替代工艺所形成的焊接点相媲美.

   通孔再流焊接工艺的特征

   该工艺涉及在通孔元器件引脚安装孔位上印刷焊膏,并在进入再流焊接炉之前安装通孔元器件,然后和其他SMαSMD一起进行再流焊接。适合该工艺的通孔元器件类型包括PGA(针栅阵列)、DIP和各种连接器等。