● RTS一般能得到更光亮的焊点,可焊性问题较少。囚为在RTs温度曲线下回流的焊膏EL2PF05-5在预热阶段保持其助焊剂载体,有助于更好地提高湿润性。因此,RTs更适用于难以润湿的合金和零件。

   ● RTS曲线的升温速率是受控的,所以很少机会造成焊接缺陷或温度冲击。

   ● RTs曲线更经济,因为减少了炉前半部分的加热能量。

   ● 可以使再流焊时间减少1~2min,也就是说减少20%的再流焊时间。

   ● 排除RTs的故障相对比较简单。

   ● 缩短了玻璃环氧基板在玻璃转换温度(几)之上的停留时间,可防止PCB基板性能下降,并降低发生翘曲的可能性,而且焊点良好率也在提高。

   RTS曲线的升温基本原则如下。曲线的γ3左右在150℃以下。在超过150℃时,大多数焊膏内的活性系统开始很快失效。因此,保持曲线的前段温度低些,可将活性剂保持时间更长一些,其结果是可获得良好的湿润和光亮的焊接点。

   RTs曲线回流区是PCBA达到焊料回流温度的阶段。在达到150℃之后,峰值温度应尽快达到,峰值温度应控制在215℃±5℃,液化居留时间为60s±15s。液相线之上的这个时间将减少助焊剂夹渣和空洞,增加拉伸强度。与RSS一样,RTS曲线从室温到峰值温度的时间也应控制在3,5~4min,冷却速率控制在4℃人以内。

   某些PCB板镀层可能会增加曲线峰值温度,如焊接A√№镀层的焊盘,峰值温度至少应达到”0℃,这样可以防止回流后出现可靠性问题,因为锡和金在217℃时会形成第二种共晶合金。如果焊接有机表面防护涂层(OSP)的焊盘,可能要求达到225℃的峰值温度,以完全 渗透涂层。不论使用哪一种温度曲线都有必要调节峰值温度。