速度和温度确定后,必须输入到再流焊接炉的控制器中。参看焊膏资料上其他需要调整的参数,EL2PF05-4这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后,启动机器,待再流焊接炉稳定后(即所有实际显示温度接近符合设定参数)即可开始做曲线。

   将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据。一旦最初的温度曲线图产生,即可和焊膏制造商推荐的曲线或如图8,3所示的曲线进行比较。观察从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间是否相协调,如果太长,则按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反。将图形曲线的形状和所希望的曲线相比较(见图8,3),如果形状不协调,则再同下面的图形进行比较。选择与实际图形形状最相近的曲线。

   要考虑从左到右(流程顺序)的偏差,例如,当预热和回流区中存在差异时,首先要将预热区的差异调正确。一般最好每次调一个参数,在做进一步调整之前先运行这个设定曲线,因为一个给定区参数的改变也将影响随后区的结果。

   当最后的曲线图基本上与所希望的图形相吻合后,再将再流焊接炉的参数记录或储存以备后用。