X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下,使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和异物,并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。NDS0605-NL例如,在电子组装工艺中一般用于检测一些肉眼所看不到的物品内部的缺陷,如检测多层PCB内部电路有无短路、开

路等。在X射线发生器对面有个数据接收器,自动将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中,并在计算机中转换成特定的信号,通过专用的软件将图像在显示器中显示出来,这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构。

   在电子产品生产中,通过调整X射线的电压和电流参数,就可以得到合适的灰度显示比,从而得到清晰的焊点信息。此焊点影像信息,再通过成像器下部的摄像头,将成像器上的实时光学影像摄取,并经过计算机图形处理,从而实现对PCBA焊点的高分辨率的检测。

在有铅BGA、uBGA(CsP)焊点中,随着焊点中含铅(原子序数为82)的多少呈现不同灰度的像素,铅成分较多的区域呈现较黑的像素,从而在成像器上显示出灰度较大的放大的焊点影像。

   在无铅BGA、uBGA(CSP)焊点中,铅被排除,主要是增加锡量以取代铅。而锡、银、铜的原子序分别为50、47、29,密度均较低,更多的X射线穿透被检测焊点直接进入检测器,检测时若采用与有铅焊点检测相同的X射线管参数时,就会导致影像曝光过度。