1.PCB的定位

   必须使用光学识别方式H0505S-1W进行PCB的定位。

   2,PCB的支撑

   根据具体情况可使用下列方式对PCB进行支撑。

   ● 磁顶针:用于PCB板厚度大于10mm的单面再流焊和双面再流焊的第一面。

   ● 气顶针:用于PCB板厚度大于1.0mm的双面再流焊的第二面。

   ● 专用工装:用于PCB板厚度1.011u△l或以下和有特殊要求的情况。

   3.贴装程序

   批量生产的贴装程序必须经过优化。

   4.送料器

   根据设各供应商提供的适用SMC/sMD包装规格,正确选择送料器,选用原则如下。

   ● 根据sMC/SMD来料的包装形式(如盘装、卷装、管装等)。

   ● 根据sMαsMD来料的包装材料(如纸带、胶带、黏性纸带等)。

   ● 根据sMαsMD来料包装宽度(包装带宽度) (如8mm、121111n、16mm、24mm、321rllll、轺mm等)。

   ● 根据sMαSMD来料包装间距(如2mm、4mm、8mm、12mm、16mm、⒛mm、γlrm等)。

   ● 根据元器件采用的焊接工艺选择(如PoP蘸取助焊剂/焊膏、料架)。