对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔， IDT7188L35D并在钻孔后的基材壁上电镀金属以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔( via)。过孑L有3种，一是从顶层贯通到底层的穿透式过孑L，即通孔(through via)；二是从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔，即盲孑L(blind via)；三是在内层之间的电气连接，在顶层和底层看不见，好像隐藏在内层的过孔，即埋孔( buriedvia)。过孔的内径尺寸(hole size)与外径尺寸(diameter) -般小于焊盘的内外径尺寸。

   图9-4为过孑L的尺寸与类型。

   例如，8层PCB板（用Ll～L8表示）的示意截图如图9-5所示，试分析A、B、C、D分别属于哪种过孑L分析：根据前面过孔的定义和分析，可以得出：A为通L5孔，经过L1～L8层；B为埋孑L，经过L2～L7层；C为盲孔，  L6弪过L1～L3层；D为盲孔，经过L7和L8层。