润湿性差示意图如图817所示。它的发生经常是时间与温度比率不当的结果。焊膏内EP1C6Q240C7N的活性剂由有机酸组成,随时间和温度而退化。如果曲线太长,焊接点的润湿可能受损害。因为使用RTS曲线,焊膏活性剂通常维持时间较长,因此润湿性差的现象比RSS曲线较不易发生。如果RTs还出现润湿性差的现象,应采取步骤调节曲线的前面γ3使其处于150℃之下,以延长焊膏活性剂的寿命,改善润湿性。

   图815 焊料球示意图   图816 焊料珠不意图    

   焊料不足

  焊料不足通常是不均匀加热或过快加热的结果,使得元器件引脚太热,由芯吸效应将焊料吸上引脚。回流后引脚上焊料层变厚,而焊盘上将出现焊料不足。降低加热速率或保证PCBA均匀受热有助于防止该缺陷。