- 化学气相沉积的主要反应类型 2016/6/11 17:18:59 2016/6/11 17:18:59
- CVD是建立在化学反应基础上的,要制备特定性能的材料首先要选定一个合理的沉积反应。AD7892ARZ-1用于CVD技术的化学反应主要有6大类,分别是热分解反应、氢还原反应、复合还原反应、氧化反应...[全文]
- 钠离子污染2016/6/10 18:27:52 2016/6/10 18:27:52
- 钠离子污染。钠离子主TD1501-ADJ要来源于生产环境,比如去离子水直接接触晶圆,水质将直接影响表面质量。钠离子的含量可由水的电阻率来表征,要求25℃时水的电阻率高于18MΩ・c...[全文]
- 新材料和新工艺的引入导致了新的可靠性问题2016/6/10 16:57:52 2016/6/10 16:57:52
- 新材料和新工艺的引入导致了新的可靠性问题。为了尽量减少信号传输的延迟,130nmCMOS工艺中通过双金属镶嵌工艺引入了高电导率金属和低介电常数(低庀)材料,45nm工艺中引入更低介电常数的介质。...[全文]
- 晶闸管闭环效应2016/6/9 22:42:36 2016/6/9 22:42:36
- 晶闸管闭环效应。CMOS集成电路中含有P沟道和N沟道MOs场效应晶体管,ADC0848CCV其制作工艺按衬底导电类型的不同分为P阱CMOs工艺和N阱CMOs工艺。在CMOs电路中存在NPNP寄生...[全文]
- 按应用性质分类2016/6/8 21:56:57 2016/6/8 21:56:57
- 按应用性质可把集成AD1674JN电路分为通用集成电路和专用集成电路(ApplicationSpcc丘cIntcgratcdCircuit,AsIC)。通用集成电路主要指各种标准逻辑电路、通用存...[全文]
- 国外始终把工艺技术研究和试验放在突出的位置上2016/6/8 21:03:57 2016/6/8 21:03:57
- 国外始终把工艺技术研究和试验放在突出的位置上,据有关统计资料反映,美国在AD1671KP工业范围内各研究阶段投入的资金和人力比例是:如果基础理论研究为1,则应用研究为5,产品开发研究为20,生产...[全文]
- 5S的实施和管理 2016/6/8 20:46:39 2016/6/8 20:46:39
- 实施步骤实施5S必须从上到下做出承诺,并有计B5819W划地知道组织分步实施,才能扎实地推进。具体实施步骤如下所述。①获得最高管理者的承诺并做好准备。②...[全文]
- 生产现场的工艺布局应当是高效而有序的2016/6/6 21:02:21 2016/6/6 21:02:21
- 生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。ADCMP572BCPZ物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及的各类物品应分类,实行定置管理,各工...[全文]
- 质量目标应包括满足产品要求所需的内容2016/6/5 18:25:12 2016/6/5 18:25:12
- 质量目标应包括满足产品要求所需的内容,并能够测量。质量目标是质量方面所追求的目的,N010-0510-T211也是评价体系有效性、产品特性的具体指标,应具有可操作性、可测量性。这里的可测量性是指...[全文]
- 失效判断2016/6/5 18:06:12 2016/6/5 18:06:12
- 试验后采用功能测试,测试未NJM2162V-TE1通过即可判断单板已失效。典型温度冲击测试结果如图11,12至图11.14所示。实验关键参数①最高温度和...[全文]
- 按控制方式2016/6/4 22:20:34 2016/6/4 22:20:34
- 按控制方式控制方式可分为手工、气动、K5D5613VCM-D075液压、伺服,压接控制方法比较如表101所示。表101压接控制方法比较按压...[全文]
- 针孔或吹孔2016/6/3 20:49:33 2016/6/3 20:49:33
- 1.现象针孔与吹孔的区别:针孔是AFB0648SH-A在焊点上出现的小孔,针孔内部通常是空的;而吹孔则是焊点内部空气完全喷出而形成的可看到内部的大孔。针孔如图9。⒛所示,吹孔如图9...[全文]
- 预热温度:松香基助焊剂实测2016/6/2 22:47:51 2016/6/2 22:47:51
- ●预热温度:松香基助焊剂实测70~120℃.水基助焊剂实测80~130℃。MAC224-10●焊接温度:实测⒛0~250℃。●焊接时间:单波峰2~5s,...[全文]
- 预热温度2016/6/2 22:43:51 2016/6/2 22:43:51
- 在波峰焊接工艺中增加预热处理工序,具有下列作用。①助焊剂在起作用前,需把助MAC223A8焊剂中的活性剂进行化学分解,然后这些具有活性的化学成分与基体金属表面氧化物互相作用,使氧化...[全文]
- 温度梯度2016/5/31 21:24:47 2016/5/31 21:24:47
- PcBA上温度的最大梯度为乃(MVC)减去合金化的液态温度Γl,再流焊的最高温度范围一经确定,A1183LLHLT那么也就能定出产品允许的最大温度梯度(乃一rl)。能否让温度曲线处在这个范围之内...[全文]
- 有铅焊膏2016/5/31 21:21:08 2016/5/31 21:21:08
- 有铅焊膏在s〃Pb焊膏中掺入少量的Ag(0,5~2)%,不但可以使焊料的熔点降低,而且还A1183EUA-T可以改善焊料的扩散性,提高焊接强度,使焊点更光亮美观,其主要特性如下所述...[全文]
- 设备履历表2016/5/31 20:51:03 2016/5/31 20:51:03
- 为了保证设备的状况正常,满足生产A1181ELHLT-T要求,通过建立每条线体的设备履历表,记录线体的异常情况,明确措施和责任人,并对问题进行跟踪,使之能够达到保障设备正常运行,降低设备异常事件...[全文]
- 单板贴片控制2016/5/31 20:47:02 2016/5/31 20:47:02
- 1贴片程序管理贴片程序的准确性是保证产品转产质量和效率的重要环节,目的程序制作方式无法和产品A1181ELHLT实物相关联,导致在转线过程中会经常进行调试,既影响产品质量,也影响生...[全文]
公网安备44030402000607
