在波峰焊接工艺中增加预热处理工序,具有下列作用。

   ①助焊剂在起作用前,需把助MAC223A8焊剂中的活性剂进行化学分解,然后这些具有活性的化学成分与基体金属表面氧化物互相作用,使氧化物从被焊表面清除。因此,必须把助焊剂预热到活化温度才能发生这种反应。

   ②加快挥发性物质的挥发速度,从而消除波峰焊接中可能出现的潜在问题。这些挥发性物质主要来自助焊剂,但也可能来自PCB芾刂造、储存和配送过程。挥发物在波峰上的出现可能引起钎料球飞溅。

   ③使被焊部件温度逐步增加,从而使波峰焊接过程中对PCB及安装的元器件所产生的有害热冲击降低到最低程度,缓和了热应力,从而使印制板的翘曲和变形现象减至最小。

   ④预热处理提高了PCB装配件的焊前温度,这样即可使PCB在与钎料波峰接触时,缩短把被焊件加热到润湿温度所需要的时间,从而可以加快传送带的夹送速度。这不仅提高了生产效率,而且还具有减弱焊缝中填充钎料和基体金属之间所发生的过度冶金现象,抑制PCB板、元器件、塑料零件等热变形等优点。