1,助焊剂的功能及成分特性

   助焊剂用来提高被焊基体金属表面能水平,改善待焊接表面的可润湿性。 MAC223A6FP助焊剂的成分主要包括活性剂、稀释剂、发泡剂3种。电子产品焊接用助焊剂的活性范围,从腐蚀性强的有机酸到弱有机酸。松香基助焊剂的腐蚀性,取决于卤化物的类型与含量。有些松香基材料的残留物可以残留在焊后的PCB上,因为活性剂被松香树脂包裹、密封,对外显不出活性。松香对活性剂含量的比率可决定活性剂被松香包裹在其内的密封程度。目前使用的大多数免清洗波峰焊接用助焊剂均属弱有机酸配方。

   2助焊剂喷涂量控制的方法

   助焊剂喷涂量的测量一般采用称重法,即将样板经过助焊剂喷涂系统前后的质量进行测量,再通过公式计算出单位面积的喷涂量,公式如下。单位面积的助焊剂喷涂量卜喷涂总量(P)/喷涂面积(s)

助焊剂涂层必须是均匀的,且厚度上是受控的。助焊剂必须渗入孔内并漫流到引脚上。波峰焊接工艺中在PCB板上助焊剂喷雾涂覆量应精确控制在(300~75ω mg/dm2。若超过750mg/dm2将可能出现过量的助焊剂从PCB板上滴落下来。