改变浸入深度会改变接触长度和驻留时间,这使得浸入深度的准确测量成为关键。泵速MAC223A6产生波峰高度,它随着钎料槽中钎料的消耗而变低。而PCB板的实际浸入深度取决于钎料槽的高度、PCB在传送带指爪上的夹持状态、传送带角度,以及是否使用托架等因素。浸入深度通常也称为吃锡深度,是指PCB板经过钎料波峰时浸入波峰的深度,如图913所示。浸入深度过大,不仅波峰钎料易溢到PCB的上表面造成事故,而且还易产生桥连现象。浸入深度过浅,易发生局部漏焊。在工业应用中,PCB经过波峰时浸入深度通常取PCB板厚的1/2~3舛之间。

   SMA波峰焊接中PCB浸入钎料波峰的深度,扰流波与层流波是有差异的。第一波(扰流波)PCB板浸入钎料波峰的深度要比较深,以获得较大的压力克服阴影效应。